掃描狹縫光斑分析儀是一種用于準確測量激光光束質量的高精度儀器，特別適用于微米級小光斑和高功率激光的檢測。它通過狹縫或刀口掃描激光光斑的橫截面，逐點采集光強分布，進而重構光斑的形狀、尺寸、能量分布、發散角及M²因子等關鍵參數。
工作原理
激光掃描：通過高精度掃描系統驅動激光束或待測光斑移動，形成一系列掃描線。
光斑探測：利用狹縫結構對掃描線上的光斑進行逐點取樣，探測器(如硅探測器、鍺探測器或熱釋電探測器)實時記錄光強分布。
數據處理：將探測器輸出的電信號解析為光斑參數，包括尺寸、形狀、能量分布、發散角及M²因子等。
主要特點與優勢：
高分辨率與微小光斑測量能力
掃描狹縫式光斑分析儀可測量*小達2.5μm甚至更小的光束直徑，分辨率可達0.1μm，在微納光學、半導體光刻等對精度要求高的領域具有明顯優勢。相比之下，相機式分析儀受限于像素尺寸，難以準確捕捉小于幾十微米的光斑細節。
高功率激光測試能力強
由于每次僅允許狹縫處的光通過并被探測器采集，避免了一次性接收全部光功率導致的飽和問題，因此可在不加衰減片的情況下直接測量高達近10W的連續或脈沖激光，簡化操作并提升測試穩定性。
雙模式切換設計
部分型號支持狹縫模式與刀口模式自由切換，適應不同光束直徑的測量需求：狹縫模式適合中等尺寸光斑，刀口模式則更適用于*小光斑的高精度測量。
寬波長適用范圍
不同型號覆蓋190nm至2700nm甚至更寬的波段，兼容紫外、可見光、近紅外及中紅外激光源，滿足多場景應用需求。
